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TC WAFER 晶圆测温系统
1. 热电偶：TC Wager系统使用热电偶作为温度传感器。热电偶是由两种不同金属或合金材料组成的导线，当两个接点处于不同温度时，会产生微小的电压差。通过测量这个电压差，可以推算出温度的变化。
2. 接触式测温探头：TC Wager系统的热电偶通常通过接触式测温探头与晶圆表面接触，以获取晶圆表面的温度。接触式测温探头通常具有微小的，可以轻松插入晶圆表面。
3.信号放大器：TC Wager系统中的信号放大器用于放大热电偶产生的微小电压信号，以便更准确地测量温度变化。
4. 数据采集和控制单元：TC Wager系统通常配备数据采集和控制单元，用于接收和处理热电偶传感器的信号，并提供实时的温度监测和控制功能。这个单元通常具有用户界面，可以设置温度设定值、显示温度数据和报警等功能。
TC WAFER晶圆测温系统在半导体行业中被广泛应用。它能够提供准确的晶圆温度监测和控制，以确保半导体制造过程中的温度稳定性和一致性。通过实时监测温度变化，TC WAFER系统可以帮助优化工艺参数，提高产品的质量和性能，并减少生产成本。